(서울=포커스뉴스) 삼성전자가 플렉서블(Flexible) 기판 기술을 적용해 자동차용 조명을 디자인할 수 있는 '칩 스케일 패키지(FX-CSP)' 라인업을 출시하며 자동차 부품 시장을 공략한다.
칩 스케일 패키지는 LED 칩을 감싸는 플라스틱 몰드(mold)와 기판과 광원을 연결하는 금속선을 없앤 기술로, 크기가 작아 자유로운 제품 디자인이 가능하고 금속선이 필요 없어 열저항이 낮다.
21일 삼성전자에 따르면 이번 제품은 1×1 단일 칩 배열부터 2×N 배열까지 고객이 요구하는 광량과 디자인에 따라 여러 형태로 칩을 배열할 수 있다. 또 각 칩의 개별 제어가 가능해 일반 차폭등부터 고광량 전조등까지 자동차 외관 전등에 모두 적용할 수 있다. 차폭등은 야간 주행시 전방에 자동차의 존재와 너비(차폭)을 표시하는 등이고, 전조등은 어두운 곳 주행시 자동차 앞을 환하게 비추기 위해 설치된 등을 말한다.
제품 출시에 이어 삼성전자는 최근 글로벌 자동차 부품업체로부터 준중형 차량용 전조등 프로젝트를 수주했다.
삼성전자 LED사업팀 관계자는 “향후 지속적인 기술 개발을 통해 LED 조명의 기술 분야에서 혁신을 선도해 나갈 것”이라고 말했다.하이파워 제품과 칩 스케일 패키지 제품의 사이즈 비교. <자료제공=삼성전자>
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