(서울=포커스뉴스) SK하이닉스가 16일 중국 심천에서 모바일 업체들을 초청해 ‘2016 SK하이닉스 모바일 솔루션 데이(SK hynix Mobile Solution Day)’ 행사를 열었다.
17일 SK하이닉스에 따르면 ‘함께 한계를 극복하고 전진하자(Advance Beyond the Limits)’는 슬로건 아래 개최된 이번 행사에는 400명이 넘는 인원이 참석해 SK하이닉스의 모바일 D램과 낸드플래시 솔루션, CIS(CMOS Image Sensor)에 대한 큰 관심을 드러냈다.
특히 SK하이닉스의 중국 주요 고객인 화웨이,샤오미, 레노버 등과 중국 최대 이동통신 업체인 차이나모바일,칩셋 업체인 퀄컴, 미디어텍 등이 참가했다. 또 스마트폰 업체 오포, 비보와 통신 업체인 차이나유니콤도 참석했다.
SK하이닉스는 이번 행사에서 회사의 주력 제품으로 운영할 고성능 솔루션을 다수 선보였다. D램에서는 20나노 초반급 공정 기반의 6GB·4GB LPDDR4(Low Power DDR4) 솔루션을 선보였고, 현 LPDDR4 대비 전력효율을 20%가량 개선한 LPDDR4X 솔루션을 하반기 중 개발할 계획도 발표했다.
낸드플래시의 경우 2세대 3D 낸드를 기반으로 한 모바일용 128·64·32GB UFS 2.1 제품의 고객 인증을 진행 중이라고 설명했고, 자동차용 64·32·16·8GB eMMC 5.1 제품도 주요 고객 샘플링을 진행하고 있다고 밝혔다. D램과 낸드플래시 뿐만 아니라 모바일 제품 카메라의 핵심 부품인 CIS도 다양한 고객 요구에 맞춰 500만 화소부터 1300만 화소까지 선보이며 모바일 시장에서의 입지를 넓혀가겠다는 의지를 드러냈다.지난 16일 중국 심천에서 열린 ‘2016 SK하이닉스 모바일 솔루션 데이’ 행사에서 송현종 SK하이닉스 마케팅부문장 부사장이 발표를 하고 있다. <사진제공=SK하이닉스>
[저작권자ⓒ 부자동네타임즈. 무단전재-재배포 금지]
