(서울=포커스뉴스) SK하이닉스는 26일 1분기 실적발표 이후 열린 컨퍼런스 콜에서 “3D 낸드플래시는 2세대 제품을 활용해 MLC(Multi Level Cell) 특성을 요구하는 고객을 대상으로 올 2~3분기내에 비즈니스를 시작할 것”이라고 설명했다.
또 "3세대 제품은 2분기 중에 연구와 인증을 완료한 이후 올 하반기에는 양산에 돌입하려고 차분히 준비 중”이라고 말했다.
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또 "3세대 제품은 2분기 중에 연구와 인증을 완료한 이후 올 하반기에는 양산에 돌입하려고 차분히 준비 중”이라고 말했다.
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