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| △ 미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서 체결식 (서울=연합뉴스) 29일 경기도 성남시 분당 한국반도체협회에서 열린 '미래 반도체 소자개발 3단계 투자 협력 양해각서 체결식'에서 김용래 산업통상자원부 소재부품산업정책관 등 참석자들이 기념촬영을 하고 있다. (산업통상자원부 제공) |
산학연 합동 반도체 기술개발에 매년 100억원 투자
미래 반도체 소자개발 3단계 투자협력 MOU
(서울=연합뉴스) 이웅 기자 = 기업과 정부가 돈을 대고 대학·연구소가 기술을 개발하는 산학연 협력 방식의 반도체 기술개발 사업이 확대된다.
산업통상자원부와 한국산업기술평가관리원(KEIT)은 29일 한국반도체연구조합에서 삼성전자[005930], SK하이닉스[000660], 원익IPS[030530], 피에스케이[031980], 케이씨텍[029460], 엑시콘 등 6개 투자기업과 '미래 반도체 소자개발 3단계 투자협력 양해각서(MOU)'를 체결했다고 밝혔다.
이 사업은 2013년에 수요 대기업 위주의 투자 협력 사업으로 시작돼 중소장비업체들이 추가로 참여하면서 참여 기업, 투자액, 연구 분야가 확대되고 있다.
2013년 1단계는 6개 기업이 참여해 5년간 총 250억원(연 50억원)을 공동 투자하기로 했고, 2014년 2단계는 9개 기업이 총 400억원(연 80억원)을 투자하기로 했다.
올해 3단계는 참여 기업이 13개사로 늘고 투자액은 총 500억원(연 100억원)으로 확대됐다.
기술개발 범위도 1·2단계에는 반도체 소자·공정기술과 검사·측정장비에 집중됐던 것이 3단계는 미래형 반도체 시뮬레이션 등 소프트웨어 분야로 확대됐다.
1·2단계 기술개발 사업으로 17개 대학, 7개 연구소가 26개 연구과제를 수행하고 있다.
3단계 사업은 다음달 사업자 선정 평가를 거쳐 6월부터 본격적으로 추진할 예정이다.
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